​激光切割加工的表面处理工序主要围绕切割过程中的工艺控制和切割后的后处理展开，旨在减少热影响、提升表面光洁度并消除缺陷。以下是具体工序及技术要点：
一、切割过程中的工艺控制
激光模式与功率选择
脉冲模式：适用于薄板或精密加工（如半导体晶圆），通过超短脉冲（皮秒/飞秒级）实现“冷加工”，减少热影响区，避免材料熔化或烧蚀，切缝边缘粗糙度可控制在<1μm。
连续模式：用于厚板切割（如碳钢），需配合辅助气体（氧气或氮气）吹扫熔渣，但可能因热输入过大导致边缘粗糙度增加（通常Ra≤6.3μm）。
功率匹配：根据材料厚度调整功率（如1mm钢板需1500-2000W），功率不足会导致切割不透，过高则引发边缘熔化。
辅助气体控制
氧气：用于碳钢切割，通过氧化反应释放额外热量，提升切割速度，但可能使边缘氧化变粗糙（需后续酸洗或打磨）。
氮气：用于不锈钢或铝合金切割，形成惰性保护环境，避免氧化，切缝边缘光滑（Ra≤3.2μm），但成本较高。
气压调节：气压过低无法有效吹扫熔渣，过高则可能导致材料振动或切缝变宽（推荐气压0.5-1.5MPa）。
光束聚焦与扫描速度
焦点位置：聚焦光斑直径需匹配材料厚度（如1mm钢板光斑直径0.1-0.2mm），焦点过深会导致切缝锥度增大，过浅则切割不透。
扫描速度：高速扫描（如1000-3000mm/s）可减少热积累，但需与功率匹配（速度过快可能导致切割中断）。
振镜系统：采用高速振镜（如12000点/秒）实现精准路径控制，避免切缝偏移或波浪纹。
二、切割后的后处理工序
熔渣与毛刺去除
机械打磨：使用砂纸或抛光轮对边缘进行轻度打磨，消除熔渣和毛刺（适用于厚板或对表面要求不高的场景）。
化学清洗：采用酸洗（如10%盐酸溶液）或碱洗（如5%氢氧化钠溶液）去除氧化层，但需控制时间（通常1-5分钟）以避免过度腐蚀。
超声波清洗：利用高频振动去除表面微粒，适用于精密零件（如手机中框）的清洁。
表面抛光与光整
机械抛光：
粗抛：使用砂带机（粒度80-120目）去除切割痕迹，表面粗糙度降至Ra≤1.6μm。
精抛：采用羊毛轮+绿蜡（粒度W10-W5），表面粗糙度可达Ra≤0.1μm，适用于镜面效果需求（如高端家电外壳）。
电解抛光：
铝合金：磷酸基电解液（温度90-110℃，时间30-60秒），表面粗糙度降至Ra≤0.05μm，同时提升耐腐蚀性。
不锈钢：采用“三酸”配方（硝酸、盐酸、硫酸），需严格控制时间防止过腐蚀。
喷砂处理：
使用玻璃珠（粒度80-120目）对表面进行均匀喷砂，形成哑光效果（Ra≤0.8μm），适用于工业设备外壳。
涂层与防护处理
喷涂：
底漆：环氧树脂底漆（厚度15-20μm），提供附着力。
面漆：聚氨酯或丙烯酸漆（厚度25-30μm），光泽度≥80%，适用于消费电子外壳。
UV固化涂层：
涂层配方：丙烯酸酯单体（60%）、光引发剂（3%）、流平剂（1%），涂层厚度10-15μm。
固化条件：UV灯波长365nm，能量密度800-1200mJ/cm²，固化时间5-10秒，表面硬度≥3H，适用于户外设备外壳。
真空镀膜：
PVD工艺：在塑料或金属表面沉积金属（如铝、铬）或化合物（如TiN），厚度0.1-0.3μm，形成高光泽金属质感（如笔记本电脑A面）。